Chez DAMAVO®, nous combinons la R&D interne, l'outillage de précision et un contrôle qualité strict pour fournir une fabrication d'assemblages de circuits imprimés haute performance, des capacités de fabrication de circuits imprimés et des solutions de services de fabrication électronique. Nous proposons des MOQ flexibles, des délais de livraison rapides et une assistance multilingue pour répondre aux demandes mondiales.
Vous avez des questions sur notrefabrication d'assemblages de circuits imprimés, capacités de fabrication de circuits imprimés, services de fabrication électroniqueou souhaitez-vous demander des échantillons ou un devis ?Contactez notreéquipe expérimentée chez :joy@damavo.com ou nine@damavo.com
Foire aux questions
Q1 : Quels fichiers PCB sont requis avant la fabrication ?
Les fichiers Gerber, les nomenclatures, les schémas et les informations sur la disposition des circuits imprimés sont couramment utilisés pour évaluer un projet de fabrication d'assemblages de circuits imprimés, de capacités de fabrication de circuits imprimés et de services de fabrication électronique. Des échantillons de PCB existants, des échantillons de produits, des spécifications techniques et des exigences fonctionnelles peuvent également être fournis lorsqu'ils sont disponibles.
Q2 : DAMAVO peut-il prendre en charge à la fois les prototypes et la production de masse ?
A2 : Oui. Notre support en matière de fabrication d'assemblages de circuits imprimés, de capacités de fabrication de circuits imprimés et de services de fabrication électronique couvre la construction de prototypes, la production pilote, la vérification des processus et la fabrication en volume en fonction des exigences du projet. Cela aide les clients à passer d’un développement précoce à une production plus stable.
Q3 : Quels processus d'assemblage de PCB sont disponibles ?
A4 : Nos services de fabrication d'assemblages de circuits imprimés, de capacités de fabrication de circuits imprimés et de fabrication électronique comprennent l'assemblage SMT, l'assemblage THT/DIP, le soudage automatique, le soudage manuel, les tests fonctionnels et l'assemblage du produit final. Différents processus peuvent être sélectionnés en fonction de la conception du PCB, du type de composant, du volume de production et des exigences de l'application.
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